虽然日本的半导体代工制造受到来自台积电和三星的挤压，早已失去了此前的强劲势头。

但在半导体加工设备以及半导体材料领域，日本企业仍显示出巨大的存在感。

近日，日经中文网大概总结一些居于世界领先地位的日本半导体设备以及材料公司。

从日经中文网的这张配图来看，芯片加工大概可分为前工序和后工序。

日本的半导体相关领域代表性企业东京电子是仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML控股，在营业收入上排在世界第3位的“前工序”设备企业。

东京电子在晶圆上涂布光刻胶（感光材料）、呈现电子电路的“涂布显影设备”领域掌握9成全球份额。

在前工序之中，附加值最高的是光刻设备，由ASML垄断。而在与光刻关系密切的领域正快速增长的是日本的Lasertec。?在光刻工序，利用照相技术在晶圆上转印电路图，相当于原板的是“光掩膜”。Lasertec涉足检测光掩膜是否有缺陷的设备，100％供给采用EUV光的机型。

在后工序拥有较高份额的日本设备企业很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。在测试已完工半导体芯片的性能，被称为“测试仪”的设备领域，日本企业Advantest是世界2强之一。

日经中文网表示，在半导体材料领域，日本国内企业也具有较高竞争力。在支持微细化的技术开发方面，作为基板材料的硅晶圆和制造过程使用的光刻胶（感光性树脂）等拥有世界最大份额。日本的综合化学企业也在加强利润率高的半导体材料业务，对业绩构成支撑。

在硅晶圆领域，排在世界首位的信越化学工业和SUMCO合计掌握约6成份额。在用于高速通信标准“5G”和数据中心等尖端产品的直径300毫米产品方面具有优势。

关于在晶圆上烧制电路之际使用的光刻胶，日本企业掌握9成左右份额。JSR和东京应化工业等是代表性企业。据称材料无法分解，不易被模仿，一直积累技术实力的日本企业占据优势。

文章来源：《中国设备工程》 网址: http://www.zgsbgc.cn/zonghexinwen/2021/0324/1301.html